2008苏州表面贴装展览会

Ø主办单位：海峡经济科技合作中心

Ø办理单位：台湾－展昭国际企业股份有限公司

大陆－苏州剑桥展览商务有限公司

Ø协办单位：台湾电路板协会（TPCA）           

Ø合作单位：台北市电脑商业同业公会

Ø展出日期、地点、规模：（专业人士请凭名片换证后免费入场）

Ø展览内容：

 【表面贴装SMT】

◎    SMT生产设备、材料及化学品：

  基板运送机、点胶设备、锡膏印刷机、洗净设备、取放机Pick & Place M/C（泛

用机、中速机、高速机、超高速机）、回焊炉、印刷钢板、锡/锡膏/锡球、PU

吸水滚轮、SMD卷带组装机、TAB设备及材料、N2生产机等。

◎    插件组装设备及材料：

插件组装线、自动插件机、输送设备、异型物插入/置放机、焊锡炉、焊锡等。

◎    测试和品管设备：

2D/3D量测设备、AOI、ATE、测试探针/治具、目视/视觉检查设备、X-Ray自动检查设备、环境试验设备。

◎    其它接口设备、电子电路构装设备、材料及代工服务(EMS)。

【电路板PCB】

   ◎电路板本业：各类面板、多层板、软板等电路板制造、设计、代工。

   ◎电路板设备：包含干制程/湿制程相关设备、电路板用检测设备。

   ◎电路板用原物料与化学品。

   ◎周边相关设备、零组件。

Ø展览费用：

＜注＞摊位含标装配备有：

三面隔板、地毯、公司招牌一组、三盏投射灯、一张询问桌、二张折椅、一个

单相13Amp电源插座（包括500瓦以内非灯具用电量）

Ø联合参展办法：

一、         本展会同意展品相关公司共同参展，但共同参展之厂商产品必须有「共通性」

与「相关性」。

二、         联合参展展商，可享有各自独立文宣之权利。

三、         联合参展厂商门坎：

a.       两家厂商合展，摊位数须大(等)于15个摊位

b.       三家厂商合展，摊位数须大(等)于20个摊位

c.       四家厂商(含)以上不得联合参展

四、         共同参展之厂商每个摊位必须额外加收5% 之文宣推广费。

五、         申请联合参展之厂商必须个别提出申请资料，经大会审议通过后方得正式取得联合参展资格。

Ø摊位圈选办法：

一、第一阶段选位：

预计于12月实施，圈选规则以多摊位优先选位，同摊位者以先报名先选位。

   二、第二阶段选位：

第一阶段选位完成后，则采取即报即选之方式。

   注：完成摊位费「订金」或「全额」款项缴交后，方可参加选位。

Ø活动规划：

◎高尔夫联谊赛        ◎主题馆展示区  ◎开幕典礼         ◎产业高阶主管联谊餐叙

◎欢迎晚宴            ◎技术研讨会    ◎新产品发表会        ◎优秀论文奖

Ø营销计划：

  营销宣传目的－展览讯息广布发送、邀请买主参观采购、厂商达成参展效益

※     瞄准目标对象－

电子组装与成品代工业、电路板业、半导体业、光电业、计算机业、信息业、手机业、通讯业、家电用品业、汽车航天业、产业学界及相关电子业。

◎直效营销（请柬与EDM）

透过主办单位数据库约15万笔数据、协办单位与合作单位的会员人脉网络，加

上参展厂商的通路大量发送请柬给目标对象；并制作电子邀请函EDM大量发送

展会信息。

◎     媒体广告与T-Bar宣传

择适当与专业的媒体（电台与报纸），以及重要路线与地点设置T-Bar、路旗、空飘汽球，精确地将展览活动讯息传递给目标对象，达到广泛的宣传效果。

◎     实地展览与活动推广

透过每季在大陆的各项活动（如产业研讨会、高尔夫联谊赛等）、安排访厂及相关性的展览会推广展会讯息，广邀业界参展与参观。

◎     电话亲访与免费接驳车

在2008年农历新年后，由专人负责以电话亲访，询问各大电子厂拟派人参观作法，必要时由主办单位派车接送。并在重要地点（如火车站、酒店、工业区）与展馆间行驶接驳公交车，免费让参观业者搭乘。

◎     配合报纸杂志与网站

予相关产业之报纸杂志媒体（如中国电子报、中国经济日报、电子信息报、泰漠、PCBcity、SMT网、稳新、维文信、CIPC、CIRCUITREE、中信、PCBinfo、中电、名都、拓普达、雅信、PCB007、PCBchina、PCBtech、超过20家）配合，使展览信息于专业报纸杂志与网站刊登，增加本展曝光率。

◎     展览搭配活动

配合展览会举办各项活动（请详见活动规划），并发送新闻稿给媒体记者，吸引更多目标对象前来参观。

Ø安全及注意事项规定：

   1. 展览期间（包括展前布置及展后拆除期间）主办单位管理人员负责管制进场入口，维持人员及展品进出场公共秩序，惟参展商对其展品、装潢物料及工程设施均应自行派员照料，贵重物品请随身携带，并自行投保相关保险，如有遗失或毁损，大会不负赔偿责任。

   2.参展厂商摊位之设施、物品及展览品在展览期间（包括展前布置及展后拆除期间）因设置、操作、保养或管理不当或疏忽致其工作人员或第三人遭受伤亡或财物损失，应由引起伤亡损失事故之参展商自负一切赔偿及法律责任。

   3.若发生天然不可抗拒之因素（如：台风、地震、公共传染病、火灾、水灾等），而导致无法顺利开展之情形时，相关应变办法由大会决议为主。

   4.本展会其它装潢作业及安全规定，皆依据「苏州国际博览中心」所订定之规定为主。

Ø报名方式：

1.        请填写参展报名表（公司、负责人及承办人签章）。

2.        请将报名表以「传真」或「邮寄」方式缴交。若以邮寄方式请报名请于信封上注名「报名2008苏州表面贴装/电路板展览会」。

3.      提供公司LOGO（JPG文件，分辨率300DPI以上）E-mail至show@chanchao.com.tw及sarah@goemex.com作预展宣传用。

Ø缴费规定：

1. 自「报名日」起的30天内缴交50%摊位费订金，完成订金缴交后方可参加第一阶段选位。（由办理单位另行通知缴款，缴费方式为开立支票或汇款）

  注：◎若以支票缴纳，订金请开立「报名日」当月即期票。

      ◎若以汇款缴纳，订金请于「报名日」当月汇款，请汇足款项全额，手续费由参展商吸收，并将汇款收据传真回办理单位（注明公司名称）。

2. 摊位费余款50%，请于摊位位置确立后20日内缴款，（由办理单位另行通知缴款，缴费方式为开立支票或汇款）

注：◎若以支票缴纳，余款请开立2008年3月31日前之即期票。

      ◎若以汇款缴纳，余款请于2008年1月31日前汇款，请汇足款项全额，手续费由参展商吸收，并将汇款收据传真回办理单位（注明公司名称）。

3. 凡于2008年1月1日之后报名之厂商，需一次性缴纳全部展位费用。

Ø退展规定：

1.       订金费用一经缴纳，概不退还。

2.       若参展商已缴纳全额，于2008年2月28日前退展，退还50%总摊位费；

2008年3月1日后退展，则不退费。

Ø联络方式：

台湾地区－台北市内湖区港墘路185号3楼

      TEL：＋886-2-26596000   FAX：＋886-2-26597000

      承办：方  强（分机153）、 黄姝嫥（分机122）

      E-mail：show@chanchao.com.tw

大陆地区－北京市西城区阜外大街甲35号504室

      TEL：＋86-10-68362417   ＋86-10-68300417  FAX：＋86-10-68300418

      承办：王红   鲁明敏

      E-mail：expo@csesc.com.cn  lmm_0828@126.com

请点击下载: 2008苏州表面贴装展览会报名表